曦华科技定位为端侧AI芯片与解决方案提供商，核心产品分为智能显示芯片（AI Scaler、STDI芯片）及智能感控芯片（TMCU、通用MCU），主要应用于消费电子、汽车电子及具身智能领域。根据弗若斯特沙利文报告，公司2024年以3700万颗AI Scaler出货量位居全球ASIC Scaler行业第一、全球Scaler行业第二。

公司采用无晶圆厂（Fabless）模式，将晶圆制造、封装测试等环节外包，集中资源于研发与设计。2022年至2024年，收入主要依赖智能显示芯片，占比超97%；2025年前九个月智能感控芯片收入同比激增521%，从558万元增至3460万元，成为第二增长曲线，但占总收入比重仍仅14.4%（3460/24045）。

收入复合增速67.8%，累计亏损超4.2亿元

公司收入保持高速增长，2022年至2024年营业收入从8668万元增至24407万元，复合年增长率67.8%；2025年前九个月收入24045万元，同比增长24.2%。但盈利表现不佳，成立以来持续亏损，累计净亏损达42620万元（2022年-12899万+2023年-15342万+2024年-8082万+2025年前九月-6297万），且经营活动现金流连续四年为负，累计净流出3.95亿元，依赖外部融资维持运营。

指标	2022年	2023年	2024年	2025年前九月	2024年同期	同比变动
营业收入（万元）	8668	15011	24407	24045	19365	+24.2%
净亏损（万元）	-12899	-15342	-8082	-6297	-4960	+26.9%
毛利率	35.7%	21.5%	28.4%	22.1%	31.4%	-9.3pct
经营活动现金流（万元）	-11911	-12176	-7491	-7944	-	-

毛利率剧烈波动，智能感控业务盈利承压

综合毛利率呈现"过山车"走势，2022年35.7%→2023年21.5%（降14.2pct）→2024年28.4%（升6.9pct）→2025年前九月22.1%（降6.3pct），三年间最大波动达14.2个百分点，反映产品盈利稳定性不足。细分业务看，智能感控芯片毛利率表现更差，从2023年的30.6%暴跌至2024年的1.8%（降28.8pct），2025年虽回升至9.2%，但仍显著低于智能显示芯片27.6%的毛利率水平，拉低整体盈利。

客户集中风险：前五大客户收入占比88.8%，最大客户依赖度仍达37.4%

2022年至2024年，公司来自前五大客户的收入占比分别为89.9%、78.6%、88.8%，连续三年超75%，显著高于行业平均水平（半导体行业前五大客户集中度通常低于50%）。其中最大客户（客户A，集成芯片解决方案提供商）收入占比虽从2022年的76.7%降至2024年的37.4%，但仍是第一大收入来源。若客户A减少订单或终止合作，公司收入将面临大幅下滑风险。

年份	前五大客户收入占比	最大客户收入占比
2022年	89.9%	76.7%
2023年	78.6%	-
2024年	88.8%	37.4%

供应商依赖：前五大采购占比超80%，晶圆代工依赖单一供应商

供应链同样高度集中，2022年至2024年前五大供应商采购额占比连续三年超80%，2024年最大供应商采购占比达65.6%，主要为晶圆代工及封装测试服务商。晶圆制造环节高度依赖中芯国际及台积电，地缘政治冲突、产能紧张或价格上涨可能导致公司面临断供或成本上升压力。2025年直接材料成本同比增加40.2%，封装测试费用增长32.1%，公司对上游成本传导能力较弱。

公司实际控制人为陈曦与王鸿夫妇，通过直接及间接持股合计控制65.51%股权。其中，陈曦直接持股17.23%，王鸿直接持股15.59%，并通过曦创乐康等持股平台间接控制23.09%。股权高度集中可能导致决策倾向控股股东利益，缺乏有效制衡，存在关联交易不公允、中小股东权益保护不足等风险。

持股方式	持股比例
陈曦直接持股	17.23%
王鸿直接持股	15.59%
间接持股（平台）	23.09%
合计控制	65.51%

董事长兼CEO陈曦拥有25年半导体行业经验，核心团队背景尚可，但高管薪酬披露不充分。2025年前九个月股份支付费用达2300万元，占同期净亏损的36.5%（2300/6297），股权激励对利润的侵蚀效应显著。2024年董事薪酬总额仅236.8万元，低于港股同业平均水平（半导体公司董事薪酬通常超500万元），可能影响管理层稳定性。

持续亏损与现金流压力：累计亏4.2亿，依赖融资"输血"

公司成立以来未实现盈利，累计净亏损超4.2亿元，经营活动现金流持续为负。截至2025年9月末，现金及等价物6.05亿元，较2024年末增长60.8%，主要依赖新增银行借款4.3亿元，有息负债规模已达10.23亿元，资产负债率攀升至50.9%。若后续融资不畅或业务拓展不及预期，可能面临流动性危机。

技术迭代与研发转化风险：研发投入占比骤降，人均创收低于同行

端侧AI芯片技术更新周期短（通常12-18个月），公司研发投入占比从2022年的131.9%降至2025年前九月的27.8%，研发人员数量同比减少14.1%。2024年研发投入8683万元仅产出专利12项，平均每项专利成本723万元，研发转化效率显著低于行业均值（同业平均每项专利成本约300万元）。与晶晨股份、瑞芯微等同行相比，公司人均创收48.8万元/人（2024年），低于行业平均60万元/人，技术优势未有效转化为商业回报。

存货周转天数拉长，跌价风险敞口扩大

存货周转天数从2024年的105天升至2025年9月末的122天，存货余额同比激增93.8%至9.9亿元，占流动资产比例达32.1%。若下游需求不及预期或产品迭代，存货跌价可能进一步侵蚀利润。2024年公司未计提存货跌价准备，与行业普遍做法（半导体公司存货跌价准备率通常3%-5%）存在差异，潜在资产减值风险需警惕。

与A股半导体同行相比，曦华科技在毛利率、研发转化、资产周转等关键指标上均处于劣势，反映其核心竞争力尚未形成。

指标	曦华科技（2024年）	晶晨股份（2024年）	瑞芯微（2024年）
毛利率	28.4%	42.1%	38.5%
研发投入占比	35.6%	22.3%	25.7%
人均创收（万元/人）	48.8	89.6	76.3
存货周转天数	105天	78天	85天

曦华科技凭借AI Scaler产品实现收入高速增长（2022-2024年复合增速67.8%），但"高增长"背后潜藏客户供应商双集中、持续亏损、毛利率波动、股权集中等多重风险。智能感控芯片虽增长迅猛（521%），但盈利贡献有限；研发投入下降与转化效率偏低可能削弱技术优势。在港股半导体板块估值承压背景下，公司需证明其产品差异化能力及商业化可持续性，投资者应警惕业绩波动与估值泡沫风险。

（本文数据均来自曦华科技招股书，分析仅供参考，不构成投资建议。）

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